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技术资料

TECHNICAL INFORMATION

无损检测的应用

2011年03月15日

应用时机:设计阶段;制造过程;成品检验;在役检查。  

应用对象:各类材料(金属、非金属等);各种工件(焊接件、锻件、铸件等);各种工程(道路建设、水坝建设、桥梁建设、机场建设等)。  

  

无损探伤[crackdetection]探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。  

常用的探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。  

 

下面介绍几个常用的探伤检测技术原理:  

  

1.超声波探伤的基本原理  

  超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法,当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来,在荧光屏上形成脉冲波形,根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。  

  

2.磁粉探伤的原理  

  它的基本原理是:当工件磁化时,若工件表面有缺陷存在,由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁,形成局部磁场,磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置,从而判断缺陷的存在。 

磁粉探伤的种类  

  (1).按工件磁化方向的不同,可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。  

  (2).按采用磁化电流的不同可分为:直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。  

    (3).按探伤所采用磁粉的配制不同,可分为干粉法和湿粉法。


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